産品方向涵蓋微處理器(qì)、可編程器(qì)件(jiàn)、存儲器(qì)、網絡總線及接口、模拟器(qì)件(jiàn)、SoPC系統器(qì)件(jiàn)和定制芯片等七大系列，同時可以為(wèi)用戶提供ASIC/SOC設計開(kāi)發服務及國(guó)産化系統芯片級解決方案。

産品突破了GHz處理器(qì)及橋片、億門(mén)級SoPC、高(gāo)性能(néng)PCIe/以太網交換、隔離、超低(dī)抖動時鍾等多(duō)種設計驗證技(jì)術(shù)。

建立起了基于14nm深亞微米以下(xià)CMOS、100V 高(gāo)壓BCD等工(gōng)藝的全套特種産品設計/測試/驗證平台。